特許
J-GLOBAL ID:200903080786411741

スパッタリング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 阿部 英樹 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-181672
公開番号(公開出願番号):特開2001-064770
出願日: 2000年06月16日
公開日(公表日): 2001年03月13日
要約:
【要約】【課題】ターゲットから放出されたスパッタ粒子を効率良く成膜対象物に導くとともに、防着部材の交換サイクルを長くしうるスパッタリング装置を提供する。【解決手段】本発明のスパッタリング装置1は、所定のスパッタリングターゲットを基板4に対向させた状態で装填可能な真空処理槽を有し、上記スパッタリングターゲット6から放出されたスパッタ粒子20を用いて基板4の表面に膜を形成するスパッタリング装置であって、スパッタリングターゲット6に、基板4の表面に対して所定の30〜60°傾斜し、かつ、漏斗の内面状に互いに向き合うように構成された粒子放出面60が設けられている。また、ターゲット6の背面側に配置されたマグネット7aのN極から放出された磁力線13がターゲット6の周囲に設けられたマグネット7bのS極に到達するように構成されている。
請求項(抜粋):
所定のスパッタリングターゲットを成膜対象物に対向させた状態で装填可能な真空処理槽を有し、上記スパッタリングターゲットから放出されたスパッタ粒子を用いて成膜対象物の表面に膜を形成するスパッタリング装置であって、上記スパッタリングターゲットに、上記成膜対象物の表面に対して所定の角度傾斜し、かつ、互いに向き合うように構成された粒子放出部が設けられていることを特徴とするスパッタリング装置。
FI (2件):
C23C 14/34 B ,  C23C 14/34 C
Fターム (8件):
4K029BA17 ,  4K029CA05 ,  4K029DC12 ,  4K029DC16 ,  4K029DC32 ,  4K029DC39 ,  4K029DC43 ,  4K029DC45
引用特許:
審査官引用 (8件)
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