特許

J-GLOBAL ID：200903080798685456

基板処理装置

発明者： 佐々木 富也 ,  佐藤 裕輔
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-253300
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097765
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】 基板の温度を均一化させてる基板処理装置を提供する。【解決手段】 処理容器1内に配置され軸22により支持された基板ホルダ20上に基板Sを載置すると共に、処理容器1内にガスを導入しながら基板Sを加熱手段により所定温度に保持して該基板Sに所定の処理を施す基板処理装置において、加熱手段は、基板ホルダ20を介して基板Sを加熱するための第1のヒータ29aと、軸22を加熱する第2のヒータ29bとから構成され、基板温度をその中心部から周辺部に亘って均一にする。

請求項（抜粋）：

処理容器内に配置され軸により支持された基板ホルダ上に基板を載置すると共に、前記処理容器内にガスを導入しながら前記基板を加熱手段により所定温度に保持して該基板に所定の処理を施す基板処理装置において、前記加熱手段は、前記基板ホルダを介して前記基板を加熱するための第1の加熱手段と、前記軸を加熱する第2の加熱手段とから構成されていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/46 ,  C30B 25/12 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/46 ,  C30B 25/12 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-123422
  
• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-130193   出願人：東京エレクトロン東北株式会社
• 成膜時の基板加熱方法および成膜装置の基板加熱機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-305746   出願人：関西日本電気株式会社
• 特開平4-123422