特許
J-GLOBAL ID：200903080801514811

銀粒子粉末およびその製造法

発明者：
佐藤 王高

佐藤 王高 について


出願人/特許権者：
同和鉱業株式会社

同和鉱業株式会社 について


代理人 (2件)： 和田 憲治 ,  小松 高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-056035
公開番号（公開出願番号）：特開2006-241494
出願日： 2005年03月01日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】 微細で比表面積が大きくても耐候性・耐蝕性に優れた銀粒子粉末を安価に製造し、微細な回路パターンを形成するための配線形成用材料、特にインクジェット法による配線形成用材料として好適な銀の単分散液を得る。【解決手段】 比表面積(CS)が50m2/cm3以上、X線結晶粒子径(Dx)が50nm以下、塩基性点が10.0個/nm2以下および酸性点が10.0個/nm2以下の銀粒子粉末である。この銀粒子粉末は、有機溶媒中で銀化合物を還元するさいに、還元剤として機能するアルコールまたはポリオールの1種または2種以上を使用し、その還元反応を有機保護剤および極性抑制剤の存在下で進行させることによって得ることができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
比表面積(CS)が50m2/cm3以上、X線結晶粒子径(Dx)が50nm以下、塩基性点が10.0個/nm2以下および酸性点が10.0個/nm2以下の銀粒子粉末。
IPC (5件)：
B22F 9/24 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  C09C 1/62 ,  C09C 3/08
FI (6件)：
B22F9/24 E ,  B22F9/24 F ,  B22F1/00 K ,  B22F1/02 B ,  C09C1/62 ,  C09C3/08
Fターム (27件)：
4J037AA04 ,  4J037CB09 ,  4J037CB16 ,  4J037DD03 ,  4J037DD05 ,  4J037DD07 ,  4J037DD13 ,  4J037EE03 ,  4J037EE28 ,  4J037EE43 ,  4J037FF02 ,  4J037FF11 ,  4J037FF21 ,  4K017AA03 ,  4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB03 ,  4K017FB04 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BC09 ,  4K018BC29 ,  4K018BD10 ,  4K018KA32
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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