特許
J-GLOBAL ID：200903080823651324

チップ型多連電子部品

発明者：
竹内 宏幸

竹内 宏幸 について

, 
大岩 直応

大岩 直応 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-178289
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358034
出願日： 2000年06月14日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：
【要約】【課題】 外部電極のメッキ厚のばらつきを是正し、特に、内側に配置された外部電極のメッキ層が薄くなることを防止し、ひいては基板への実装不良を解消できるチップ型多連電子部品を得る。【解決手段】 シートを積層してなる素体10に四つのコンデンサ等の電気的素子を内蔵し、素体10の表面に外部電極13a、13bを配置したチップ型多連電子部品。内側に位置する電極13bの幅寸法bは、両端に位置する電極13aの幅寸法aよりも大きく設定され、メッキ時に使用される導電性メディアとの接触確率を増大させている。
請求項（抜粋）：
シートを積層してなる素体と、該素体に内蔵された3以上の電気的素子と、該電気的素子に接続され、かつ、前記素体の表面に配列された外部電極とを備えたチップ型多連電子部品において、配列方向の両端より内側に位置する外部電極の幅寸法が、両端に位置する外部電極の幅寸法よりも大きいこと、を特徴とするチップ型多連電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/252 ,  H01G 4/38
FI (2件)：
H01G 1/14 V ,  H01G 4/38 A
Fターム (7件)：
5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC40 ,  5E082EE04 ,  5E082EE24 ,  5E082EE26 ,  5E082EE39
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 積層コンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-262452   出願人：三菱マテリアル株式会社
  • 複合電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-197452   出願人：太陽誘電株式会社
審査官引用 (2件)
  • 積層コンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-262452   出願人：三菱マテリアル株式会社
  • 複合電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-197452   出願人：太陽誘電株式会社

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