特許
J-GLOBAL ID：200903080884229536
デバイス製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
浅村 皓
, 浅村 肇
, 岩本 行夫
, 吉田 裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-423526
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207732
出願日： 2003年12月19日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】基板がキャリヤに接着されるときに他方の側のマーカに位置合わせされた基板の一方の側で、改善された精度で構造を印刷するデバイス製造方法を提供すること。【解決手段】基板の両側上のデバイスの製造で、反転アラインメント・マーカが基板の第1の側上で10μmの深さまでエッチングされ、基板が反転されてキャリヤ・ウェハに接着され、その後、10μmの厚さまでラッピングまたは研磨されることで反転アラインメント・マーカを通常のアラインメント・マーカとして見えるようにする。反転アラインメント・マーカはオーバーレイされた通常および反転マーカを含むことが可能である。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
第1および第2の表面を有する第1の基板を供給するステップと、
標準アラインメント・パターンの鏡像を含む少なくとも1つのアラインメント・マーカと共に、前記基板の前記第1の表面を第1の深さまでエッチングするステップと、
前記第1の基板の前記第1の表面を第2の基板に接着するステップと、
前記第1の深さ以下の第1の厚さまで前記第1の基板を薄くし、それによって前記アラインメント・マーカを見えるようにするステップと、
リソグラフィ投影装置を使用して前記第2の表面上に少なくとも1つのパターン形成された層を形成し、見えるようにされたアラインメント・マーカに前記基板を位置合わせするステップとを含むデバイス製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 522Z
, G03F9/00 H
5F046AA15
, 5F046EB01
, 5F046FC09
