ICソケット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-257653
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075570
出願日： 2000年08月28日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】フラットパック型のICパッケージのリードのはんだめっきの削れと転写を抑制したICソケットを提供する。【解決手段】ソケットベース1のソケットピン3上にO字リング状の接触子10を配置し、この接触子10にデバイス20のリード30をソケット蓋5の下面に設けたリード押え部5aで押圧して接触させる。この接触子10はリードに与えられた横方向の力によって回転することができ、リード30の表面のはんだめっきの摺動によるはんだ削れおよびはんだめっきの接触子10への転写を抑制し、ICソケットのコンタクト信頼性を向上できる。

請求項（抜粋）：

ソケットベースと、検査するフラットパック型半導体集積回路パッケージのリードの先端部に対応する位置の前記ソケットベースに設けられた貫通孔に装着され、一端が前記ソケットベースの裏面から突出するテストボード挿入部を有し、他端が前記ソケットベースの表面に露出した平坦面を有するソケットピンと、前記ソケットベース上に載置され、前記ソケットベースの前記貫通孔に対応した位置に貫通した溝を有し、該溝部で前記ソケットピンの前記露出面を上方から固定し、表面に前記パッケージの搭載部を有するソケット台と、前記溝中に前記ソケットピンと接触するように設置された接触子と、前記ソケット台上に載置され、下面に前記パッケージの前記リードの先端部を押圧し、前記接触子に前記パッケージの前記リードを接触させるリード押え部を有するソケット蓋とを備えたことを特徴とするICソケット。

IPC (5件)：

H01R 33/76 502 , H01R 33/76 , G01R 1/073 , G01R 31/26 , H01R 13/24

FI (5件)：

H01R 33/76 502 C , H01R 33/76 502 D , G01R 1/073 B , G01R 31/26 J , H01R 13/24

Fターム (20件)：

2G003AA07 , 2G003AG01 , 2G003AG12 , 2G003AG16 , 2G003AH04 , 2G011AA14 , 2G011AB01 , 2G011AB04 , 2G011AB05 , 2G011AB07 , 2G011AB08 , 2G011AC12 , 2G011AC14 , 2G011AE02 , 2G011AE03 , 2G011AF02 , 5E024CA08 , 5E024CA09 , 5E024CB05 , 5E024CB06

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-249573
ICソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-309343 出願人：株式会社エンプラス
特開平4-071177

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