特許
J-GLOBAL ID：200903081004041017
多層化回路基板およびその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-010813
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218522
出願日： 2002年01月18日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 片面回路基板の複数枚を積層・多層化する際に、基板全体の反りの発生を抑制して、電気的接続性と接続信頼性を改善すること。【解決手段】 絶縁性基材と、その一方の面に形成された導体回路28と、前記絶縁性基材の他方の面から前記導体回路に達するような開口内に充填された導電性物質18を含んでなるバイアホールと、そのバイアホールに電気的に接続され、かつ前記開口の外側に突出するように形成された導電性バンプ44とを有してなる片面回路基板の複数枚が、接着剤層を介して積層され、かつ一体化されてなる多層化回路基板において、一面がマット処理されてなる金属箔30を、そのマット面が、積層された複数の片面回路基板のうちのいずれか一の片面回路基板の前記導電性バンプ側の面に対して圧着され、かつ所定の配線パターンを有する導体回路に形成されてなる多層化回路基板およびその多層化回路基板の製造方法を提案する。
請求項（抜粋）：
絶縁性基材と、その一方の面に形成された導体回路と、前記絶縁性基材の他方の面から前記導体回路に達するような開口内に充填された導電性物質を含んでなるバイアホールと、そのバイアホールに電気的に接続され、かつ前記開口の外側に突出するように形成された導電性バンプとを有してなる片面回路基板の複数枚が、接着剤層を介して積層され、かつ一体化されてなる多層化回路基板において、一面がマット処理されてなる金属箔が、そのマット面が、前記複数の片面回路基板のうちのいずれか一の片面回路基板の前記導電性バンプ側の面に対して圧着され、かつ所定の配線パターンを有する導体回路に形成されてなる多層化回路基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/38 C
5E343AA07
, 5E343AA15
, 5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB34
, 5E343BB44
, 5E343BB47
, 5E343BB48
, 5E343BB49
, 5E343BB54
, 5E343BB57
, 5E343BB67
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343EE33
, 5E343ER12
, 5E343ER18
, 5E343ER54
, 5E343GG20
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC31
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC40
, 5E346DD12
, 5E346DD24
, 5E346EE09
, 5E346EE12
, 5E346EE13
, 5E346EE19
, 5E346FF03
, 5E346FF07
, 5E346FF14
, 5E346GG15
, 5E346HH07
, 5E346HH11
