樹脂外囲器付きリードフレームとその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小笠原史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-280133
公開番号（公開出願番号）：特開2008-098500
出願日： 2006年10月13日
公開日（公表日）： 2008年04月24日
要約：

【課題】半導体装置の小型化、高集積化に際し、樹脂とリードフレームの密着性が高く、耐環境性に優れた信頼性の高い半導体装置用リードフレームを提供する事を目的とする。【解決手段】リード部のそれぞれを包囲する形態で樹脂外囲器が形成された金属原板の表面のみを選択的にディンプル形成が施されており、前記ディンプルの表面には複数の突起が形成されている。また本発明の方法では前記樹脂外囲器が形成される前記金属原板の表面のみを選択的にプレス加工しディンプルを形成する第1工程と、前記ディンプルの表面をエッチング加工もしくはめっき工法により複数の突起を形成する第2工程を含む事を特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子が搭載されるダイパッド部と、金属板材料に形成された半導体素子組立用パッド部及びリード部の所定の箇所に半導体素子が搭載され、かつ前記パッド部及び前記リード部のそれぞれを包囲する形態で樹脂外囲器が形成された半導体装置用リードフレームであって、前記樹脂外囲器が形成される前記金属原板の表面のみを選択的にディンプル形成が施されており、前記ディンプルの表面に複数の微小突起を備えている事を特徴とする樹脂外囲器付きリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 21/56

FI (4件)：

H01L23/50 K , H01L23/50 A , H01L21/56 H , H01L21/56 D

Fターム (10件)：

5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DD11 , 5F061DD14 , 5F067AA04 , 5F067BB04 , 5F067DA11 , 5F067DA16 , 5F067DC11

引用特許：

出願人引用 (1件)

リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-041446 出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (4件)

プラスチックパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-287049 出願人：キンセキ株式会社, 東芝照明プレシジョン株式会社, 東和電気株式会社
特開平4-180252
リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-041446 出願人：株式会社デンソー

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