特許

J-GLOBAL ID：200903085241735029

リードフレーム

発明者： 渡辺 健史 ,  広瀬 伸一
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-041446
公開番号（公開出願番号）：特開2005-235926
出願日： 2004年02月18日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：

【課題】 銅からなる基材の上にニッケルめっき、パラジウムめっき、金めっきを順次施してなるリードフレームのめっき表面を粗化するにあたって、樹脂との密着性を予測可能な新規なパラメータを見出し、そのパラメータにより、樹脂との高い密着性を安定して確保できるようにする。【解決手段】 銅からなる基材30aの上にニッケルめっき30b、パラジウムめっき30c、金めっき30dを順次施してなるリードフレームにおいて、比表面積が1.3以上である。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

銅からなる基材(30a)の上にニッケルめっき(30b)、パラジウムめっき(30c)、金めっき(30d)を順次施してなるリードフレームにおいて、 比表面積が1.3以上であることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L23/50 ,  C23C30/00

FI (2件)：

H01L23/50 D ,  C23C30/00 B

Fターム (15件)：

4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BB04 ,  4K044BB14 ,  4K044BC05 ,  4K044CA04 ,  4K044CA07 ,  5F067AA04 ,  5F067BA00 ,  5F067DC11 ,  5F067DC17 ,  5F067DC19 ,  5F067EA04

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-115558号公報
  
• 樹脂用インサート部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-207480   出願人：新光電気工業株式会社
• 半導体装置用リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-201324   出願人：日本高純度化学株式会社

審査官引用 (3件)

• 表面に突起を有するリードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置、および、半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-197222   出願人：株式会社野毛電気工業, 日本電気株式会社
• リードフレーム部材とリードフレーム部材の製造方法、及び該リードフレーム部材を用いた半導体パッケージとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-112671   出願人：大日本印刷株式会社
• 特開平2-308555