特許
J-GLOBAL ID：200903081057858562

ブレーク溝の加工方法及び加工装置

発明者：
重冨 美博

重冨 美博 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-319701
公開番号（公開出願番号）：特開2000-141344
出願日： 1998年11月11日
公開日（公表日）： 2000年05月23日
要約：
【要約】【課題】 焼成前のブレーク溝のスプリングバックを防止して、焼成時のブレーク溝の溶着を防止する。【解決手段】 1枚のセラミックグリーンシート21に、キャビティ22を有するチップキャリア23を多数形成する。その後、ゴム製の嵌合治具28をキャビティ22内に嵌め込んで、キャビティ22周囲のシール凸部24を側方から該嵌合治具28で支えながら、該シール凸部24に上方から刃物26でV字形のブレーク溝28を形成する。このようにすれば、ブレーク溝25の形成時に、シール凸部24のブレーク溝25の両側部分がキャビティ22側に傾くことを嵌合治具28によって防止できる。このため、焼成前のブレーク溝25のスプリングバックが発生しなくなり、焼成時のブレーク溝25の溶着を防止できて、ブレーク性を向上できる。
請求項（抜粋）：
多数のチップキャリアが形成されたセラミックグリーンシートに、各チップキャリアの境界線に沿って刃物でブレーク溝を形成する方法において、前記チップキャリアのキャビティ内に嵌合治具を嵌め込んで該キャビティ周囲のシール凸部を側方から該嵌合治具で支えながら、該シール凸部に上方から前記刃物でブレーク溝を形成することを特徴とするブレーク溝の加工方法。
IPC (3件)：
B28B 11/10 ,  B28B 17/00 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
B28B 11/10 ,  B28B 17/00 D ,  H01L 23/12 D
Fターム (5件)：
4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055BA43 ,  4G055BB01 ,  4G055EA03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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