特許
J-GLOBAL ID:200903081082261953

地盤改良工法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-159316
公開番号(公開出願番号):特開2006-336219
出願日: 2005年05月31日
公開日(公表日): 2006年12月14日
要約:
【課題】 硬化材と反応材を均一に混合して、排泥中に硬化材が混入しないようにするとともに、大径の地盤改良体を経済的かつ合理的に造成することができる地盤改良工法を提供する。【解決手段】 注入ロッド1の先端部は、切削水および圧縮空気を噴射する上段部2と、硬化材および反応材を噴射する下段部3とを備えている。上段部2の側面には、切削水を噴射する第一噴射孔12aと、第一噴射孔12aの外周部に設けられ、圧縮空気を噴射する第二噴射孔12bとからなる上段噴射孔12が設けられており、圧縮空気に包囲された切削水が上段噴射孔12から噴射される。一方、下段部3の側面には、注入ロッド1の回転方向Rに対して、反応材噴射孔14が硬化材噴射孔13の下流側となるように、ほぼ同じ高さに硬化材噴射孔13と反応材噴射孔14が近接配置されており、硬化材と反応材は、それぞれ硬化材噴射孔13、反応材噴射孔14から同時に噴射される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
先端部に上下二段の噴射孔を備えた注入ロッドを地盤に挿入し、当該注入ロッドを回転させながら引き上げる際に、上段側の噴射孔から圧縮空気とともに切削水を噴射して地盤を切削しつつ、下段側の一方の噴射孔から硬化材を噴射するとともに、下段側の他方の噴射孔から反応材を噴射して、地盤中に柱状の地盤改良体を造成する地盤改良工法において、 前記注入ロッドの回転時に、前記反応材を噴射する噴射孔(以下、反応材噴射孔と称す)が前記硬化材を噴射する噴射孔(以下、硬化材噴射孔と称す)の下流側となるように、ほぼ同じ高さに硬化材噴射孔と反応材噴射孔を近接配置し、前記硬化材と前記反応材を同時に噴射することを特徴とする地盤改良工法。
IPC (1件):
E02D 3/12
FI (1件):
E02D3/12 102
Fターム (13件):
2D040AB03 ,  2D040BA01 ,  2D040BC01 ,  2D040BD05 ,  2D040CA01 ,  2D040CA02 ,  2D040CD09 ,  2D040DA03 ,  2D040DA12 ,  2D040DA17 ,  2D040DA18 ,  2D040FA08 ,  2D040FA09
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 特許第3626972号公報 (第4-5頁、第1-7図)
  • 地盤改良装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-001573   出願人:近畿イシコ株式会社
  • 地盤改良工法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-095705   出願人:株式会社エヌアイテイ

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