特許
J-GLOBAL ID：200903081096027791

接着フィルム

発明者：
児玉 洋一

児玉 洋一 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-057440
公開番号（公開出願番号）：特開2007-235022
出願日： 2006年03月03日
公開日（公表日）： 2007年09月13日
要約：
【課題】半導体パッケージの小型化に伴い、半導体素子は薄くなると機械的強度が大きく低下する。そのため、薄いパッケージの外に剥き出しに搭載されたフリップチップ型半導体パッケージにおいて、半導体素子は外部からの衝撃で容易に欠けや割れを防ぐパッケージの小型化が可能であり、製造が容易な汎用性のある、半導体素子の放熱構造体を提供する。【解決手段】基板3にフリップチップ方式で実装された半導体素子1上に、金属層5と接着層6とからなる片面接着フィルムが接着層6を介して貼り付けられた構造を有することを特徴とする半導体素子1の放熱構造体。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板にフリップチップ方式で実装された半導体素子上に、金属層と接着層とからなる片面接着フィルムが接着層を介して貼り付けられた構造を有することを特徴とする半導体素子の放熱構造体。
IPC (2件)：
H01L 23/40 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L23/40 Z ,  H01L23/12 501P
Fターム (7件)：
5F136BA30 ,  5F136BC03 ,  5F136DA17 ,  5F136EA29 ,  5F136FA01 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 半導体パッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-196215   出願人：ソニー株式会社
  • 樹脂封止型半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-285197   出願人：日本電装株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-041942   出願人：松下電器産業株式会社

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