特許
J-GLOBAL ID：200903081114473001
電子チップを配設した空気入りタイヤおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 興作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-315531
公開番号（公開出願番号）：特開2004-148953
出願日： 2002年10月30日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】トランスポンダ等の電子チップをタイヤ外面から識別できる位置に配設することにより、電子チップに対する通信の容易化を図った空気入りタイヤおよびその製造方法を提供する。【解決手段】空気入りタイヤ1は、一対のビード部2、一対のサイドウォール部3およびクラウン部4にわたってトロイド状に延在する少なくとも1枚のプライからなるカーカス5と、カーカス5の内周側に配設した少なくとも1枚の空気不透過性ゴムからなるインナーライナー6とを具える。インナーライナー6とカーカス5の間に電子チップ7を配設し、かつ、電子チップ7の配設位置に対応するタイヤ1の外面位置に電子チップ7のタイヤ周方向配設位置を識別できる表示部8を設ける。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一対のビード部、一対のサイドウォール部およびクラウン部にわたってトロイド状に延在する少なくとも1枚のプライからなるカーカスと、カーカスの内周側に配設した少なくとも1枚の空気不透過性ゴムからなるインナーライナーとを具える空気入りタイヤにおいて、
インナーライナーとカーカスの間に電子チップを配設し、かつ、電子チップの配設位置に対応するタイヤの外面位置に電子チップのタイヤ周方向配設位置を識別できる表示部を有することを特徴とする空気入りタイヤ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
4F212AH20
, 4F212VA02
, 4F212VD21
, 4F212VD22
, 4F212VK02
, 4F212VL11
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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