特許
J-GLOBAL ID:200903081164619325
複合研磨布
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-192658
公開番号(公開出願番号):特開平9-022886
出願日: 1995年07月06日
公開日(公表日): 1997年01月21日
要約:
【要約】【課題】 遊離砥粒の保持力が高く且つ精密な研磨が効率良く出来るようにした、複合研磨布を提供する。【解決手段】 遊離砥粒を供給しながらウェーハ面を研磨する研磨布において、この研磨布は軟質部と硬質部とが散在するように構成される。軟質部は不織布であり、硬質部は硬質ウレタン布である。
請求項(抜粋):
遊離砥粒を供給しながらウェーハ面を研磨する研磨布において、この研磨布は軟質部と硬質部とが散在するように構成されていることを特徴とする複合研磨布。
IPC (4件):
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24D 13/14
, B24D 7/14
FI (4件):
H01L 21/304 321 M
, H01L 21/304 321 P
, B24D 13/14 B
, B24D 7/14
引用特許:
審査官引用 (8件)
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特開平2-262957
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研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-018072
出願人:ソニー株式会社
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半導体ウェーハの研磨装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-023503
出願人:三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社
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