特許
J-GLOBAL ID:200903081175816246

熱エネルギーの伝導方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 奥山 尚一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-281298
公開番号(公開出願番号):特開2002-147786
出願日: 2001年09月17日
公開日(公表日): 2002年05月22日
要約:
【要約】【課題】 熱エネルギーの超高伝導効果を具えた方法及び節電、環境保全に適する冷/暖房エアコン及び冷/熱装置を提供する。【解決手段】 両端が密封された少なくとも一つの二層同心型中空状押出し成型体を構築して、その内、外層間の隙間に超伝導材料を充填して超伝導体を形成するステップ1と、超伝導体の内周面或いは外周面にエネルギー源を取付けて、エネルギー源を迅速に超伝導体の内、外周表面に伝導させるステップ2とを含む方法、及び主に単一超伝導体の周壁表面にフィンを配設し、或いは多数個の超伝導体を並列した緩衝気体の湾曲通路、または直列通路を形成して、エネルギーの交換表面積を増やし或いは交換時間を長引かせるようにした装置。
請求項(抜粋):
内側周壁に軸向き沿いに延伸するフィンを周設した中空状押出し成型体を成型するステップ1と、上記押出し成型体回りに周設されるもう一つの押出し成型体を成型して、該両押出し成型体の間に所定の隙間を形成するステップ2と、上記隙間の両端面を密封するステップ3と、上記隙間に超伝導材料を充填して、単一層超伝導体を形成するステップ4と、押出し成型体周面にエネルギー源を取付けて、超伝導体を通じて迅速にエネルギーを各フィンに伝導させるステップ5と、を含んでなる熱エネルギーの伝導方法。
IPC (3件):
F24F 1/00 351 ,  F24F 11/02 103 ,  F24F 11/02 104
FI (3件):
F24F 1/00 351 ,  F24F 11/02 103 D ,  F24F 11/02 104 A
Fターム (3件):
3L050BC05 ,  3L061BA05 ,  3L061BB01
引用特許:
審査官引用 (7件)
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