特許

J-GLOBAL ID：200903081240409378

層間接続ビア構造

発明者： 美濃谷 直志 ,  永妻 忠夫 ,  石井 仁
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 和泉 良彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070058
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271024
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】厚い絶縁膜で隔たれたコプレーナ伝送線路同士を接続する場合、あるいは、基板直上の信号発生器または受信器などの能動素子の電極と厚い絶縁膜上のコプレーナ伝送線路を接続する場合に用いる信号の歪みの少ない層間接続ビア構造を提供すること。【解決手段】基板4直上に設けられたコプレーナ伝送線路2の信号線2aとグランド線2bとを、それぞれ、絶縁膜3上に設けられたコプレーナ伝送線路1の信号線1aとグランド線1bとに接続する層間接続手段として、複数の金属層を、コプレーナ伝送線路1を伝播してきた信号の伝播方向にずらして積層して層間接続ビア構造5を構成する。

請求項（抜粋）：

基板直上に設けられた基板金属層と、該基板上に形成された絶縁膜上に設けられたコプレーナ伝送線路の線路金属層とを電気的に接続する層間接続ビア構造であって、該層間接続ビア構造が複数の接続金属層を積層して構成され、該接続金属層は、該コプレーナ伝送線路を信号が伝播する方向にずらして積層されていることを特徴とする層間接続ビア構造。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/02 P ,  H05K 1/11 H

Fターム (33件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CD34 ,  5E317GG11 ,  5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD02 ,  5E338CD03 ,  5E338CD13 ,  5E338EE13 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB15 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346HH03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-196667
  
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-274474   出願人：京セラ株式会社
• 多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-200677   出願人：太陽誘電株式会社