特許

J-GLOBAL ID：200903081261202080

ダイシングテ-プ

発明者： 石川 誠治 ,  林 浩二 ,  園山 研二
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-222670
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063953
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】ポリイミド系のダイシングテ-プは室温程度の低温での粘着強度(初期接着力)が小さいため、雰囲気を高温にして粘着力を高めることが必要で、加熱のための付帯設備が必要となり工程上不利であったので、シリコンウエハ-と室温付近においてダイシングできる程に接着力が大きく、しかも硬化後の回路基板との接着強度も大きいダイシングテ-プを提供する。【解決手段】室温付近の温度(20〜50°C)での粘着強度である剥離強度が0.02N/mm(20gf/cm)以上であり、硬化後の剥離強度が0.3N/mm(300gf/cm)以上であり、ポリイミドを主成分とする粘接着層を有するダイシングテ-プ。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

室温付近の温度(20〜50°C)での粘着強度である剥離強度が0.02N/mm以上であり、硬化後の剥離強度が0.3N/mm以上であり、ポリイミドを主成分とする粘接着層を有するダイシングテ-プ。

IPC (5件)：

H01L21/301 ,  B32B27/34 ,  C09J7/02 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10

FI (5件)：

H01L21/78 M ,  B32B27/34 ,  C09J7/02 Z ,  C09J179/08 Z ,  C09J183/10

Fターム (30件)：

4F100AK49A ,  4F100AK49K ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100GB43 ,  4F100JG04 ,  4F100JK06 ,  4F100JL13B ,  4F100YY00 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF092 ,  4J040EC002 ,  4J040EC022 ,  4J040EC062 ,  4J040EC092 ,  4J040EF282 ,  4J040EH031 ,  4J040EK111 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウェハダイシング・接着用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-223988   出願人：リンテック株式会社
• 層間絶縁接着シ-トおよび多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-101340   出願人：宇部興産株式会社