層間絶縁接着シ-トおよび多層回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-101340
公開番号（公開出願番号）：特開2000-290606
出願日： 1999年04月08日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：

【要約】【課題】比較的低い温度での接着性、良好な接着性、半田耐熱性、耐湿性、埋め込み性を満足する層間絶縁用接着シ-ト、及びそれを使用した多層回路基板を提供する。【解決手段】接着剤層を耐熱性フィルムの両面に設けてなり、250°C未満の温度で圧着することができ、硬化後の体積抵抗率が1014Ω・cm以上の絶縁抵抗、240°C以上の半田耐熱性、耐湿性試験(121°C、湿度100%で60時間保持後)後の剥離強度保持率が10%以上の耐湿性、電気信頼性試験(櫛型電極使用、130°C、湿度85%、圧力2.3気圧、印加電圧100V、時間10000分)後に電極にデントライトが生成しない電気信頼性、埋め込み試験(180°C、圧力10kg/mm2、10分間)で100%の埋め込み性を有する層間絶縁用接着シ-ト、及びそれを使用した多層回路基板に関する。

請求項（抜粋）：

接着剤層を耐熱性フィルムの両面に設けてなり、250°C未満の温度で圧着することができ、硬化後の体積抵抗率が1014Ω・cm以上の絶縁抵抗、240°C以上の半田耐熱性、耐湿性試験(121°C、湿度100%で60時間保持後)後の剥離強度保持率が10%以上の耐湿性、電気信頼性試験(櫛型電極使用、130°C、湿度85%、圧力2.3気圧、印加電圧100V、時間10000分)後に電極にデントライトが生成しない電気信頼性、埋め込み試験(180°C、圧力50kg/cm2、10分間)で100%の埋め込み性を有する層間絶縁接着シ-ト。

Fターム (9件)：

4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AB01 , 4J004AB03 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004EA05 , 4J004FA05

引用特許：

審査官引用 (7件)

高分子量ポリイミド樹脂フィルム接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-144185 出願人：住友ベークライト株式会社
薄膜配線シート、多層配線基板、およびそれらの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-205991 出願人：株式会社日立製作所
ポリイミド接着シートおよびこれを用いた薄膜多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-194758 出願人：株式会社日立製作所

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