特許

J-GLOBAL ID：200903081267094140

レーザ加工装置

発明者： 森 貞雄 ,  菅原 弘之 ,  青山 博志
出願人/特許権者： 日立ビアメカニクス株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-387832
公開番号（公開出願番号）：特開2003-181673
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年07月02日
要約：

【要約】【課題】 装置がコンパクトで、しかも加工能率を向上させることができるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 回折光学素子4と、第1の集光レンズ10と、空間フィルタ11とを設け、空間フィルタ11を第1のレンズ10の焦点面近傍に配置する。そして、レーザ光を回折光学素子4により複数に分岐すると共に、必要とするレーザ光を空間フィルタ11により選択する。

請求項（抜粋）：

レーザ光を加工レンズにより集光して加工対象を加工するレーザ加工装置において、回折光学素子と、第1の集光レンズと、空間フィルタと、を設け、前記空間フィルタを前記第1のレンズの焦点面近傍に配置し、前記レーザ光を前記回析光学素子により複数に分岐させ、分岐させたレーザ光を前記第1のレンズにより集光させると共に、必要とする前記レーザ光を前記空間フィルタにより選択することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/101

FI (4件)：

B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 Z ,  H01S 3/00 B ,  H01S 3/101

Fターム (11件)：

4E068CA05 ,  4E068CD01 ,  4E068CD03 ,  4E068CD08 ,  4E068CD10 ,  5F072JJ01 ,  5F072JJ08 ,  5F072KK05 ,  5F072KK07 ,  5F072KK09 ,  5F072YY06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• レーザ転写加工装置およびレーザ転写加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-059471   出願人：三菱電機株式会社
• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-320236   出願人：松下電器産業株式会社
• 特公昭57-007834
  
• 特公昭57-007834