特許
J-GLOBAL ID：200903081274852904

半導体基板検査装置、半導体基板検査方法およびプログラム

発明者：
藤本 博己

藤本 博己 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 松阪 正弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-373718
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174066
出願日： 2001年12月07日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：
【要約】【課題】 CMPが行われた半導体基板のパターン検査を非接触、非破壊にて安定して行う。【解決手段】 半導体の基板9のパターンを検査する検査装置1において、基板9のパターンの2次元画像を取得する光学ヘッド部11、および、演算処理を行うコンピュータ13を設ける。コンピュータ13には予め基準画像および基準画像の画素値の基準ヒストグラムが準備されており、取得画像と基準画像とのパターンマッチングが行われた後に取得画像の画素値の対象ヒストグラムが求められる。そして、基準ヒストグラムと対象ヒストグラムとの類似の程度を求めることによりメタル残膜の有無が検出される。
請求項（抜粋）：
半導体基板上のパターンを検査する半導体基板検査装置であって、半導体基板に照明光を照射する照明部と、半導体基板上のパターンの2次元画像のデータを取得する撮像部と、前記2次元画像のデータに対して演算処理を行う演算部と、基準画像のデータを記憶する記憶部と、を備え、前記演算部が、前記基準画像と前記2次元画像とのそれぞれについて互いの対応する領域における画素の値のヒストグラムを取得し、前記基準画像に基づく第1のヒストグラムと前記2次元画像に基づく第2のヒストグラムとの類似の程度を示す指標値を求めることを特徴とする半導体基板検査装置。
IPC (4件)：
H01L 21/66 ,  H01L 21/304 622 ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/302
FI (4件)：
H01L 21/66 P ,  H01L 21/304 622 S ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/28 L
Fターム (11件)：
2G014AA01 ,  2G014AB59 ,  2G014AC11 ,  2G132AA00 ,  2G132AD15 ,  2G132AF11 ,  2G132AL12 ,  4M106AA01 ,  4M106CA39 ,  4M106DB21 ,  4M106DJ21
引用特許：
審査官引用 (3件)

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