半導体基板加工用粘着テープ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-244488
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087634
出願日： 2002年08月26日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】半導体基板加工に際して、不純物の少ない優れたエキパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた半導体基板加工用粘着テープを提供すること。【解決手段】ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤とフィルム基材とからなる半導体基板加工用粘着テープにおいて、フィルム基材がプロピレン樹脂からなり、その非粘着剤面がエンボス処理をされており、非粘着面の表面粗さRzが8ミクロン以上30ミクロン以下であり、かつフィルム基材のデューロメータ硬度Dが25〜55であることを特徴とする半導体基板加工用粘着テープである。

請求項（抜粋）：

ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤とフィルム基材とからなる半導体基板加工用粘着テープにおいて、フィルム基材がプロピレン樹脂からなり、その非粘着剤面がエンボス処理をされており、非粘着面の表面粗さRzが8ミクロン以上30ミクロン以下であり、かつフィルム基材のデューロメータ硬度Dが25〜55であることを特徴とする半導体基板加工用粘着テープ。

IPC (2件)：

H01L21/301 , C09J7/02

FI (2件)：

H01L21/78 M , C09J7/02 Z

Fターム (9件)：

4J004AA01 , 4J004AA10 , 4J004AA14 , 4J004AB06 , 4J004CA04 , 4J004CC02 , 4J004CC05 , 4J004FA05 , 4J004FA08

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体チップ支持用フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-115982 出願人：株式会社テクノ大西, 株式会社東洋紡パッケージング・プラン・サービス, 丸正株式会社
特開昭63-310132
特開平3-037286

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