特許
J-GLOBAL ID：200903081340310530

回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法

発明者：
藤縄 貢

藤縄 貢 について

, 
塚越 功

塚越 功 について

, 
太田 共久

太田 共久 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-318904
公開番号（公開出願番号）：特開2007-162019
出願日： 2006年11月27日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】互いに向き合う回路基板同士の導体間を接続するとき、接続時間が10秒〜20秒と限定した場合でも、耐熱性に劣る基板に対しても熱的ダメージを与えることのないように、140°C以下の比較的低温の加熱条件で硬化でき、さらに接続時間を短く限定した、5秒でも接続部のずれ等が少なく、200°C以下の比較的中温の加熱条件で硬化でき、室温で10時間以上の可使時間を有し、接続時に接着剤成分が十分に流動し良好な接続性を有する回路接続材料を提供する。【解決手段】カチオン重合性物質を含む組成物100重量部に対して芳香族スルホニウム塩を0.5〜10重量部を配合した接着成分に、導電性粒子を分散したことを特徴とする回路接続材料。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
カチオン重合性物質を含む組成物100重量部に対して芳香族スルホニウム塩を、0.05〜10重量部配合した接着成分に、導電性粒子を分散したことを特徴とする回路接続材料。
IPC (6件)：
C09J 9/02 ,  C09J 201/02 ,  C09J 11/00 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36 ,  H01L 21/60
FI (6件)：
C09J9/02 ,  C09J201/02 ,  C09J11/00 ,  H05K3/32 B ,  H05K3/36 A ,  H01L21/60 311R
Fターム (46件)：
4J040DB021 ,  4J040DD051 ,  4J040EC001 ,  4J040EE062 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HB03 ,  4J040HB31 ,  4J040HD18 ,  4J040JA02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA11 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD15 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD06 ,  5E344CD12 ,  5E344DD06 ,  5E344EE17 ,  5E344EE21 ,  5F044NN19 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA13 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 特開昭52-59889号公報
  • 特開昭55-164007号公報
  • 特開平4-314724号号公報
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審査官引用 (19件)
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