熱処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松阪正弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-400964
公開番号（公開出願番号）：特開2005-166770
出願日： 2003年12月01日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】熱処理室内で基板が割れた場合であっても、基板の破片の飛散を防止する。【解決手段】熱処理装置1は、チャンバ本体6の上部開口60が透光板61により閉塞され、光照射部5により上部開口60を介してチャンバ本体6内に光が照射される。チャンバ本体6内には、基板9を支持するサセプタ72、サセプタ72を加熱するホットプレート71、および、透光板61とサセプタ72との間に配置されるカバー部材21が設けられる。サセプタ72には基板9の厚さよりも深い凹部が形成され、凹部の底面により基板9の下面が支持されるとともに凹部の側壁部により基板9の周囲が囲まれる。基板9の処理時には、カバー部材21が下降し、凹部の側壁部の上端に当接して凹部が閉塞される。これにより、チャンバ本体6内において基板9の周囲が容易に閉塞され、その結果、処理時に万一基板9が割れた場合であっても破片が飛散することを防止することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板に加熱を伴う処理を行う熱処理装置であって、基板を処理する空間を形成するチャンバ本体と、前記チャンバ本体内において、基板の厚さよりも深い凹部の底面により前記基板の下面を支持するとともに前記凹部の側壁部により前記基板の周囲を囲う基板支持部と、前記基板支持部を加熱する加熱部と、前記基板支持部の上方に配置された略板状のカバー部材と、基板の処理時に前記カバー部材を前記側壁部の上端に当接させて前記凹部を閉塞する閉塞機構と、を備えることを特徴とする熱処理装置。

IPC (4件)：

H01L21/26 , H01L21/22 , H01L21/265 , H01L21/68

FI (4件)：

H01L21/26 Q , H01L21/22 501G , H01L21/265 602B , H01L21/68 N

Fターム (7件)：

5F031CA02 , 5F031HA01 , 5F031HA33 , 5F031HA37 , 5F031MA30 , 5F031PA08 , 5F031PA23

引用特許：

出願人引用 (4件)

改善されたサセプタデザイン
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-161238 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
特開平4-334018号公報
熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-330229 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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審査官引用 (2件)

熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-330229 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-200931 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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