特許
J-GLOBAL ID：200903081383046047
お互いに接触している1つの構造体を構成する少なくとも2つの構成材料をイオン注入により分離するためのプロセス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-339049
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189474
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 界面に沿ってお互いに接触している2つの構成材料からなる構造体を分離するプロセスを提供する。【解決手段】 界面27に到達するような適切なエネルギーで、かつ、原子間結合を破壊するような適切なドーズ量で、かつ、界面において2つの構成材料(21,22)の分離を許容する適切な圧力を有するガス状の相を形成するように、適切なドーズ量で、構造体20中にイオンを導入するためのイオン注入を行う工程を具備する。
請求項（抜粋）：
1つの構造体を構成する少なくとも2以上の構成材料を分離するためのプロセスであって、前記2つの構成材料は、界面に沿ってお互いに接触しており、かつ、前記界面において原子間結合によってお互いに結合されており、前記界面に到達するための適切なエネルギーで、かつ、前記原子間結合を破壊するとともに、2つの構成材料を分離可能とするような適切なドーズ量で前記構造中にイオンを導入するためのイオン注入を行う工程を有することを特徴とする分離プロセス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/265 Q
, H01L 27/12 B
