特許
J-GLOBAL ID：200903081385364240
BGA集積回路用ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-153386
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345919
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 システム評価時に使用できる安価で接続信頼性が高いBGA集積回路用ソケットを提供する。【解決手段】 半導体集積回路22をボールグリッドアレイが形成された基板21に搭載したBGA集積回路2の半田ボール23を着脱自在に実装するソケットであって、半田ボール23と対応した位置に設けられた該半田ボールを挿入できる穴12と、穴12の開口部に設けられ、半田ボール23を嵌入したときに変形して半田ボール23を保持する導電性接触子13とを備える構成とする。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路をボールグリッドアレイが形成された基板に搭載したBGA集積回路の該ボールグリッドアレイの半田ボールを着脱自在に実装するソケットであって、前記ソケットは、前記半田ボールと対応した位置に設けられた該半田ボールを挿入できる挿通口と、該挿通口の開口部に設けられ、前記半田ボールを嵌入したときに変形して該半田ボールを保持する導電性接触子とを備えることを特徴とするBGA集積回路用ソケット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/32 A
, H01R 33/76
