特許
J-GLOBAL ID：200903081386980646
地盤改良工法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
久寶 聡博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-348310
公開番号（公開出願番号）：特開平9-165737
出願日： 1995年12月18日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：
【要約】【目的】既設構造物の下方を効率よくしかも低コストで地盤改良する。【構成】本発明の地盤改良工法は、地盤改良の対象となる地盤をオーガで掘削するとともに掘削進度に合わせて所定のケーシングを掘削孔内に圧入し(ステップ103)、次いで、前記オーガおよびケーシングを引き抜きながら、モルタルからなる改良材を前記オーガ先端から吐出し前記掘削孔内に充填する(ステップ104)。
請求項（抜粋）：
地盤改良の対象となる地盤をオーガで掘削するとともに掘削進度に合わせて所定のケーシングを掘削孔内に圧入し、次いで、前記オーガおよびケーシングを引き抜きながら、モルタル若しくはセメントペーストからなる改良材を前記オーガ先端から吐出し前記掘削孔内に充填することを特徴とする地盤改良工法。
引用特許：
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