特許

J-GLOBAL ID：200903081424537727

導電性複合粉末およびその製造方法

発明者： 石田 清二 ,  貝沼 亮介 ,  大沼 郁雄 ,  高久 佳和 ,  三枝 拓朗 ,  櫻井 康祐 ,  大元 寛久
出願人/特許権者： 国立大学法人東北大学 ,  DOWAホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-239093
公開番号（公開出願番号）：特開2009-068086
出願日： 2007年09月14日
公開日（公表日）： 2009年04月02日
要約：

【課題】導電性ペースト用の導電性フィラー材料として使用することができるとともに、銀の使用量を削減して安価且つ容易に製造することができる、導電性複合粉末およびその製造方法を提供する。【解決手段】AgとCuとX(XはNi、FeまたはCo)とからなり、三元系において液相の二相領域内の組成を有するAg-Cu-X合金の溶湯を噴霧して急冷することによって、Agマトリックス中にCu-X基合金の微細な分散相が分散した組織およびCu-Xリッチ相からなるコア部がAgリッチ相によって取り囲まれた組織の少なくとも一方の組織を有する導電性複合粉末を製造する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

AgとCuとX(XはNi、FeまたはCo)とからなり、三元系において液相の二相領域内の組成を有するAg-Cu-X合金の溶湯を噴霧して急冷して、Agマトリックス中にCu-X基合金の微細な分散相が分散した組織およびCu-Xリッチ相からなるコア部がAgリッチ相によって取り囲まれた組織の少なくとも一方の組織を有する導電性複合粉末を製造することを特徴とする、導電性複合粉末の製造方法。

IPC (9件)：

B22F 9/08 ,  B22F 1/00 ,  B22F 1/02 ,  C22C 19/03 ,  C22C 19/07 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  C22C 38/00 ,  C22C 5/06

FI (11件)：

B22F9/08 A ,  B22F1/00 K ,  B22F1/02 A ,  C22C19/03 M ,  C22C19/07 M ,  B22F1/00 M ,  B22F1/00 T ,  H01B5/00 C ,  H01B13/00 501Z ,  C22C38/00 302Z ,  C22C5/06 Z

Fターム (17件)：

4K017AA02 ,  4K017AA06 ,  4K017BA02 ,  4K017BA03 ,  4K017BB05 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EB00 ,  4K017FA15 ,  4K018BA01 ,  4K018BA04 ,  4K018BA16 ,  4K018BC22 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  4K018KA37 ,  5G307AA02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3766161号公報(段落番号0028-0039)
  

審査官引用 (4件)

• 特開平3-245404
  
• 銅合金粉末およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-252438   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-391475   出願人：帝国通信工業株式会社
• 特開平3-245404