特許

J-GLOBAL ID：200903081425336709

ペースト組成物、誘電体組成物、誘電体シート、およびこれらを用いたキャパシタ内蔵回路基板

発明者： 原 義豪 ,  野中 敏央
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-163116
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027101
出願日： 2006年06月13日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：

【課題】キャパシタ用層間絶縁膜を回路基板やパッケージに内蔵する際に、層間絶縁膜と接する他の材料との界面にかかる応力が小さく、密着力に優れた誘電率が大きいキャパシタ用層間絶縁膜を提供することができるペースト組成物、誘電体組成物、Bステージ誘電体シート、及びこれらから得られる層間絶縁膜を用いたキャパシタ内蔵回路基板を提供する。【解決手段】(a)エポキシ樹脂、(b)高誘電率無機粒子、(c)溶剤を有し、(a)エポキシ樹脂が分子中に1個以上のシクロヘキサン環を有し、25°C、1.01325×105Paにおいて粘度が150Pa・s以下の樹脂であって、(b)高誘電率無機粒子の平均粒径が0.01μm以上1μm以下であるペースト組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂、(b)高誘電率無機粒子、(c)溶剤を有し、(a)エポキシ樹脂が分子中に1個以上のシクロヘキサン環を有し、25°C、1.01325×105Paにおいて粘度が150Pa・s以下の樹脂であり、(b)高誘電率無機粒子の平均粒径が0.01μm以上1μm以下であるペースト組成物。

IPC (5件)：

H01B 3/00 ,  C04B 35/00 ,  H01L 23/12 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00

FI (6件)：

H01B3/00 A ,  C04B35/00 Y ,  H01B3/00 F ,  H01L23/12 B ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00

Fターム (34件)：

4G030BA09 ,  4G030CA08 ,  4G030GA14 ,  4G030GA17 ,  4J002CD021 ,  4J002DE186 ,  4J002EL067 ,  4J002FA006 ,  4J002FD116 ,  4J002FD140 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA01 ,  5G303AA07 ,  5G303AB06 ,  5G303BA03 ,  5G303BA07 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CB03 ,  5G303CB05 ,  5G303CB06 ,  5G303CB17 ,  5G303CB21 ,  5G303CB22 ,  5G303CB25 ,  5G303CB31 ,  5G303CB32 ,  5G303CB33 ,  5G303CB35 ,  5G303CB37 ,  5G303CB39 ,  5G303CD01 ,  5G303DA02

引用特許：

出願人引用 (4件)

• ペースト組成物およびこれを用いた誘電体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-094529   出願人：東レ株式会社
• 熱硬化性複合誘電体フィルム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-161377   出願人：日本ペイント株式会社
• 高比誘電率Bステージシート、それを用いたプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-002229   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• 銅張樹脂複合材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-155220   出願人：東燃株式会社

審査官引用 (1件)

• 熱硬化性誘電体樹脂組成物及び熱硬化性誘電体樹脂フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-026619   出願人：日本ペイント株式会社