特許
J-GLOBAL ID：200903081443351049
圧力センサチップ及びその製造方法並びにセンサ機構を有するカテーテル
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-264400
公開番号（公開出願番号）：特開平11-101701
出願日： 1997年09月29日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 台座に対する背圧孔の加工形成が不要なセンサ機構を有するカテーテル等に好適な圧力センサチップを提供すること。【解決手段】 この圧力センサチップ11は、エッチング技術によってシリコン基板に形成されたダイアフラム部13を有する。ダイアフラム部13の表面は感圧面13aとして機能し、かつその裏面は背圧作用面13bとして機能する。背圧作用面13b側にあるエッチング凹部14とシリコン基板の側面12aとを連通する溝部21を形成する。圧力センサチップ11をカテーテル用とした場合、この溝部21は背圧孔となる。
請求項（抜粋）：
エッチング技術によってシリコン基板に形成されるとともに、その表面が感圧面として機能しかつその裏面が背圧作用面として機能するダイアフラム部を備えた圧力センサチップにおいて、前記背圧作用面側にあるエッチング凹部と前記シリコン基板の側面とを連通する溝部が形成されていることを特徴とする圧力センサチップ。
IPC (4件)：
G01L 9/06
, A61B 5/00 101
, G01L 1/18
, H01L 29/84
G01L 9/06
, A61B 5/00 101 L
, G01L 1/18
, H01L 29/84 B
