特許
J-GLOBAL ID：200903081520045541
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-319471
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154729
出願日： 1997年11月20日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ型半導体集積回路において内部回路領域の電源パッドに対して電源保護回路を配置して電源静電耐圧の向上を図る。【解決手段】 フリップチップ型半導体集積回路において、入出力回路領域2とは別に内部回路領域3に給電する電源パッド5a,5bと電源保護回路部9a,9bを内部回路領域3に設ける。
請求項（抜粋）：
フリップチップ型半導体集積回路において、入出力回路領域とは別に内部論理回路に給電する電源パッドと電源保護回路を内部回路領域に有することを特徴とする半導体集積回路。
IPC (2件)：
引用特許：
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