特許
J-GLOBAL ID：200903081548294750
ICカードの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-188278
公開番号（公開出願番号）：特開平11-034547
出願日： 1997年07月14日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【課題】 量産性を損なったり、コスト高を招いたりせずに平滑なICカードを効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】 全部品が対向する基板間に硬化した接着剤によって封入されてなるICカードを、前記基板を構成するシート間に該カードの複数枚単位で接着剤を間欠的に供給する工程を経て製造するICカードの製造方法、前記基板を構成するシートの少なくとも一方が長尺状で、接着剤を供給して圧接した後、接着剤欠落部で一旦裁断し、接着剤の硬化終了後所定のサイズに裁断してICカードとすること、及び前記接着剤欠落部をICカードの所定部品をセンサで検出することにより識別して裁断すること。
請求項（抜粋）：
全部品が対向する基板間に硬化した接着剤によって封入されてなるICカードを、前記基板を構成するシート間に該カードの複数枚単位で接着剤を間欠的に供給する工程を経て製造することを特徴とするICカードの製造方法。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
