特許

J-GLOBAL ID：200903081577088549

多層基板およびその製造方法

発明者： 関本 利一 ,  平島 一正 ,  高橋 達美 ,  新井田 英雄 ,  伊東 健一 ,  大和田 裕之 ,  伊藤 純一 ,  柳葉 健一 ,  谷口 博喜 ,  大井 誉裕 ,  木下 淳 ,  黒沢 規征
出願人/特許権者： 株式会社エイト工業
代理人 (1件)： 橘 哲男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-120423
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312869
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】 導電パターンとメッキ層におけるメッキ面との間の接合力が弱く、そのため、使用条件における温度が高くなって基板に熱ストレスが加わった場合、前記導電パターンとメッキ面との間で剥離が発生し、電気的に断線が生じるといった問題があった。【解決手段】 絶縁層3を介して対向する上下のパターン2,5をホール5aによって接続した多層基板において、上側のパターンと下側のパターンをメッキによって接続するに際して、下側パターンの表面を粗面2aに形成した多層基板である。

請求項（抜粋）：

絶縁層を介して対向する上下のパターンをホールによって接続した多層基板において、上側のパターンと下側のパターンをメッキによって接続するに際して、下側パターンの表面を粗面に形成したことを特徴とする多層基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/24

FI (4件)：

H05K 3/46 V ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/24 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-234162   出願人：東亞合成株式会社
• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-258260   出願人：株式会社オーケープリント
• 特開平4-030495
  
• 特開昭63-241995