高密度可撓性回路素子およびこれを用いた通信機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大貫進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-286634
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289134
出願日： 1998年10月08日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】電子機器の小型化に適した可撓性回路素子を提供する。【解決手段】無線電話機(100)のような電子機器内の上側ハウジング(102)と下側ハウジング(108)との間で可撓性回路素子(316)を敷設する装置。可撓性回路素子は、フレックス・ストリップのエッジから離れ、トレースの配線方向からある角度に方向付けられたタブ(2712)に終端を含む。これによって、可能な限り最少のフレックス幅が得られるので、最少サイズの開口を通してフレックスを敷設することができ、そのため電子機器を最少にまで小型化することができる。

請求項（抜粋）：

可撓性回路素子(316)であって:ある長さ(2706)およびある幅(2708)を有する本体(2704)を有する可撓性基板(2702);前記可撓性基板上に配され、前記本体の前記長さ方向に沿って敷設された複数の導体(2718); 前記本体から延出するタブ(2712)を含み、該タブが導体(2802)との係合を可能とするサイズに形成された終端部(2710);および前記タブ上に配され、前記複数の導体と前記コネクタとの間に電気接続を形成する複数の終端パッド(2720)であって、前記複数の導体に対して実質的に垂直に方向付けられた複数の終端パッド(2720);から成ることを特徴とする可撓性回路素子(316)。

IPC (4件)：

H05K 1/02 , H04M 1/02 , H05K 1/11 , H05K 1/14

FI (4件)：

H05K 1/02 B , H04M 1/02 C , H05K 1/11 C , H05K 1/14 C

引用特許：

審査官引用 (11件)

フレキシブル回路板ハーネス装置及びそれに使用されるフレキシブル回路板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-190936 出願人：日本エー・エム・ピー株式会社
フレキシブルプリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-316933 出願人：オリンパス光学工業株式会社
プリント基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-211451 出願人：キヤノン株式会社

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