特許

J-GLOBAL ID：200903081608109086

半導体チップ・キャリヤ・アセンブリおよびその製造方法

発明者： トーマス・エム・カルネイン ,  マイケル・エイ・ゲインズ ,  ラメッシュ・アール・コドナニ ,  マーク・ブイ・ピアソン ,  チャールズ・ジー・ウォイチック
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-100851
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326809
出願日： 1998年04月13日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップ・キャリヤ・アセンブリおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体チップ16と電気的に接続される面に金属化パスを有するフレキシブル基板4を備える。補強部材10が、フレキシブル基板に近接して設けられ、接着組成物20によってフレキシブル基板に接合される。硬化性接着材が設けられた微細孔フィルムよりなる接着組成物が、フレキシブル基板と補強部材との間に、設けられる。カバープレート14が、半導体チップおよび補強部材に接着して接合される。アセンブリを製造する方法によれば、真空フィクスチャにフレキシブル基板を配置する。このとき、接着組成物および補強部材が設けられ、熱および圧力を加えて、硬化性接着材を硬化させる。

請求項（抜粋）：

第1の面および第2の面を有するフレキシブル基板を備え、前記第1の面は、導電性リベットおよび金属化パスを有し、フレキシブル基板を通る電気的接続を与え、前記第2の面は、導電性部材を有し、前記フレキシブル基板と電気的に接続される半導体チップを備え、第1の面および第2の面を有し、前記フレキシブル基板を支持する補強部材を備え、この補強部材は、前記フレキシブル基板の前記第1の面に近接して配置され、硬化性接着材が設けられた微細孔フィルムよりなる接着組成物を備え、この接着組成物は、前記フレキシブル基板の前記第1の面と、前記補強部材の前記第1の面との間に設けられ、前記半導体チップと前記補強部材の前記第2の面とに接着して接合されたカバープレートを備える、ことを特徴とする半導体チップ・キャリヤ・アセンブリ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 表面実装型半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-185497   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-107258   出願人：株式会社日立製作所
• 接着剤、充填材含有ポリマーフィルム複合材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-046349   出願人：ダブリュ.エル.ゴアアンドアソシエイツ,インコーポレイティド
• IC搭載用プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-087883   出願人：イビデン株式会社