面実装型電子部品の実装構造

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-332474
公開番号（公開出願番号）：特開2000-165012
出願日： 1998年11月24日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】面実装型電子部品の基板上への固定及び電気的接続を確実に行うことのできる面実装型電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】チップ部品等の面実装型電子部品1を所定の導電体パターンが形成された基板2に実装する面実装型電子部品の実装構造において、基板2の所定個所に凸部21を形成し、凸部21に面実装型電子部品1を接着4により固定し、面実装型電子部品1の電極11と基板の導電体パターンの接続電極21とをバンプ5を介して圧接により接続するようにした。

請求項（抜粋）：

チップ部品等の面実装型電子部品を所定の導電体パターンが形成された基板に実装する面実装型電子部品の実装構造において、前記基板の所定個所に凸部を形成し、該凸部に前記面実装型電子部品を接着により固定し、前記面実装型電子部品の電極と前記基板の導電体パターンの接続電極とをバンプを介して圧接により接続するようにしたことを特徴とする面実装型電子部品の実装構造。

IPC (2件)：

H05K 1/18 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 1/18 J , H01L 21/60 311 S

Fターム (14件)：

5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336BC28 , 5E336BC34 , 5E336CC32 , 5E336CC36 , 5E336EE07 , 5E336EE15 , 5E336GG11 , 5F044KK01 , 5F044KK11 , 5F044KK23 , 5F044LL15 , 5F044QQ02

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭64-047092
特開昭64-047092
射出成形回路部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-088960 出願人：日立電線株式会社

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