配線構造の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-310346
公開番号（公開出願番号）：特開2000-138219
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：

【要約】【課題】層間膜加工におけるエッチングマスクやエッチングストッパ層を用いることなく、また、プラズマ処理により生成する反応生成物の悪影響を受けることなく、絶縁性を有する有機材料による層間膜を用いた配線構造をより少ない工程で製造できるようにする。【解決手段】所望のビアホールを形成するためのパタンを有する第1のフォトマスク105を用い、この第1のフォトマスク105を通して感光性樹脂層104に紫外線106を露光し、電極パッド103上にビアホールとなる第1の潜像107を形成し、その潜像107を現像してビアホール108を形成する。次に、ビアホール108が形成された感光性樹脂層104を硬化して感光性を消失させて樹脂層109とする。

請求項（抜粋）：

基板上に感光性を有する有機材料からなる樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の所定領域に所定光量の紫外線を所定時間照射することで前記樹脂層に潜像を形成する工程と、前記潜像を現像して前記樹脂層に凹部を形成する工程と、前記凹部を含む前記樹脂層上に導電性材料からなる導電膜を形成する工程と、前記導電膜を表面より除去して前記導電性材料で前記凹部が充填された状態の配線構造を形成する工程とを備えたことを特徴とする配線構造の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3205 , G03F 7/20 521 , H01L 21/027

FI (3件)：

H01L 21/88 K , G03F 7/20 521 , H01L 21/30 514 A

Fターム (28件)：

5F033JJ11 , 5F033JJ18 , 5F033JJ19 , 5F033JJ21 , 5F033JJ32 , 5F033JJ33 , 5F033JJ34 , 5F033MM02 , 5F033NN06 , 5F033NN07 , 5F033PP15 , 5F033PP27 , 5F033QQ37 , 5F033QQ48 , 5F033QQ74 , 5F033RR27 , 5F033SS22 , 5F033TT03 , 5F033XX33 , 5F046AA11 , 5F046AA20 , 5F046BA03 , 5F046CA02 , 5F046CA07 , 5F046CB08 , 5F046NA03 , 5F046NA05 , 5F046NA12

引用特許：

審査官引用 (4件)

感光性ポリイミドポリマー組成物を用いる多層導体/絶縁体共平面薄膜の形成方法及び前記方法で製造される半導体構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-084814 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
特開平4-162642
特開平4-031860

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