特許
J-GLOBAL ID：200903081634244412

多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

発明者：
浅井 元雄

浅井 元雄 について

, 
王 東冬

王 東冬 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353868
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168531
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 接地線及び電源線の高周波特性を改善しICチップの誤動作を防止させ得る多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 外周部の大径スルーホール36Bを信号線とする。中央部の小径スルーホール36Aを電源線及び接地線とすることで、多数の電源線及び接地線を配設できるとともに、ICチップ90からドータボード94までの配線長を短縮できる。このため、ICチップへの電源線及び接地線のインダクタンス分が低減し、ICチップの誤動作を防止することが可能となる。
請求項（抜粋）：
上下面を接続するスルーホールを形成したコア基板に層間樹脂絶縁層と導体回路とを交互に積層してなる多層プリント配線板において前記コア基板に径の異なるスルーホールを配設したことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/00 N ,  H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 N
Fターム (18件)：
5E346AA42 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC37 ,  5E346DD17 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG27 ,  5E346HH06
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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