半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：市之瀬宮夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-139524
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326640
出願日： 1994年05月30日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】外部回路との接続における全体的な設計の自由度が高く、しかもパッケージにしたときの厚さを薄くする事が可能な半導体装置を提供する。【構成】半導体集積回路素子5と、該半導体集積回路素子5と外部回路との接続を行うための回路基板とを有する半導体装置であって、前記回路基板は、絶縁層1の表面にリードパターン2が形成され、裏面にグランドパターン3および電源パターン4が形成され、これらの両面のパターンは絶縁層1に形成されたスルーホール11により導通されており、前記半導体集積回路素子5は、絶縁層1の一部を除去して形成されたデバイスホール内に搭載される。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路素子と、該半導体集積回路素子と外部回路との接続を行うための回路基板とを有する半導体装置において、前記回路基板は、絶縁層の一方の面にリードパターンが形成され、他方の面にグランドパターンおよび電源パターンが形成されてなり、これらの両面のパターンは絶縁層に形成されたスルーホールにより導通されていることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-010552
特開平2-165647
TAB用テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-320859 出願人：インテル・コーポレーション

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