特許
J-GLOBAL ID：200903081696773136
チップ型電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-093744
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284343
出願日： 1997年04月11日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 外部電極4として焼結型電極層4aの第1電極層と導電性樹脂電極層4bの第2電極層とを形成したチップ型電子部品において、特性、品質の安定性、信頼性を高める。【解決手段】 焼結型電極層4aのチップ状素体側面への回り込み長さAを導電性樹脂電極層4bの回り込み長さBの0.7倍以下とする。【効果】 外部電極を構成する焼結型電極層の回り込み長さを導電性樹脂電極層の回り込み長さに対して適当な割合としたため、品質の安定した信頼性の高い製品を得ることができる。外部電極の熱歪によるチップ状素体内のクラック発生が確実に防止され、更に基板表面に実装した後にその基板をたわませてもチップ状素体にクラックが入りにくく、機械的強度に関する信頼性は大幅に向上される。
請求項（抜粋）：
セラミックス焼結体よりなる直方体形状のチップ状素体の端面に外部電極を形成してなるチップ型電子部品であって、該外部電極は、該チップ状素体の表面に接する焼結により形成された第1電極層と、該第1電極層上に、該第1電極層を完全に覆うように形成された導電性樹脂よりなる第2電極層とを有し、該第1電極層及び第2電極層は、該チップ状素体の端面から、該端面に隣接する側面に回り込んで形成されているチップ型電子部品において、該第1電極層の回り込み長さが、該第2電極層の回り込み長さの0.7倍以下であることを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (5件)：
H01G 4/252
, H01C 1/14
, H01F 27/29
, H01G 4/30 301
, H01G 4/30
H01G 1/14 V
, H01C 1/14 F
, H01G 4/30 301 D
, H01G 4/30 301 C
, H01F 15/10 B
