特許
J-GLOBAL ID：200903081754963935

無電解スズ-銀合金メッキ浴及び当該メッキ浴でスズ-銀合金皮膜を施したTABのフィルムキャリア等

発明者：
辻 清貴

辻 清貴 について

, 
田中 薫

田中 薫 について


出願人/特許権者：
石原薬品株式会社

石原薬品株式会社 について


代理人 (1件)： 豊永 博隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069473
公開番号（公開出願番号）：特開2000-265280
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：
【要約】【課題】 無電解スズ-銀合金メッキ浴において、浴の経時安定性を高めてスズと銀を確実に共析化させるとともに、皮膜中の銀の組成比を低く抑え、接合強度を向上する。【解決手段】 第一スズ塩及び銀塩と、有機スルホン酸などの有機酸及び無機酸の少なくとも一種と、含窒素系化合物(チオ尿素又はその誘導体、アミン類)と塩基性窒素原子を有するスルフィド系化合物の混合物とを含有する。含窒素系化合物とスルフィド系化合物を錯化剤として併用するため、その相乗効果によって浴中の銀イオンが安定化し、スズも円滑に共析化する。このため、本発明の無電解メッキ浴は高温経時安定性に優れ、スズ-銀合金皮膜中の銀の組成比を低く抑えて、スズ皮膜などに比べても遜色のない接合強度や皮膜外観を確保できる。
請求項（抜粋）：
(A)第一スズ塩及び銀塩、(B)有機スルホン酸、脂肪族カルボン酸などの有機酸、及びホウフッ化水素酸、ケイフッ化水素酸、スルファミン酸などの無機酸の少なくとも一種、(C)チオ尿素類及びアミン類などの含窒素系化合物と、塩基性窒素原子を有するスルフィド系化合物との混合物よりなる錯化剤を含有することを特徴とする無電解スズ-銀合金メッキ浴。
IPC (4件)：
C23C 18/48 ,  C23C 18/31 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/18
FI (4件)：
C23C 18/48 ,  C23C 18/31 Z ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 3/18 F
Fターム (17件)：
4K022AA02 ,  4K022AA42 ,  4K022BA01 ,  4K022BA08 ,  4K022BA21 ,  4K022BA32 ,  4K022DA01 ,  4K022DB04 ,  4K022DB07 ,  4K022DB08 ,  5E343BB54 ,  5E343CC78 ,  5E343DD43 ,  5E343GG01 ,  5F044MM23 ,  5F044MM35 ,  5F044MM48
引用特許：
審査官引用 (4件)
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