特許
J-GLOBAL ID：200903081770616110

半導体発光素子アセンブリ

発明者：
石倉 卓郎

石倉 卓郎 について

, 
伊藤 富博

伊藤 富博 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について

, 
シャープ新潟電子工業株式会社

シャープ新潟電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-206293
公開番号（公開出願番号）：特開2008-034622
出願日： 2006年07月28日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】放熱性を向上させることができる半導体発光素子を提供する。【解決手段】本発明の半導体発光素子アセンブリは,第1及び第2リードと,第1リード上にダイボンディングされ,第2リードにワイヤーボンディングされた半導体発光素子チップと,絶縁性接着層を介して第1及び第2リードに固着された放熱用金属体と,第1及び第2リード上に固着され,前記チップからの光を反射させる反射器とを備える半導体発光素子と,前記反射器を収容可能な開口部を有する配線基板と,前記放熱用金属体に接触するように配置された放熱器と,放熱器と配線基板との間を締め付け固定する締め付け固定部とを備え,前記反射器が前記開口部に収容されるように,第1及び第2リードが前記配線基板に固着され,前記放熱器と前記配線基板の間に,前記放熱器と前記配線基板の間の間隔を所定距離以上に保つ間隔保持部を設けたことを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1及び第2リードと,第1リード上にダイボンディングされ,第2リードにワイヤーボンディングされた半導体発光素子チップと,絶縁性接着層を介して第1及び第2リードに固着された放熱用金属体と,第1及び第2リード上に固着され,前記チップからの光を反射させる反射器とを備える半導体発光素子と, 前記反射器を収容可能な開口部を有する配線基板と, 前記放熱用金属体に接触するように配置された放熱器と, 放熱器と配線基板との間を締め付け固定する締め付け固定部とを備え, 前記反射器が前記開口部に収容されるように,第1及び第2リードが前記配線基板に固着され, 前記放熱器と前記配線基板の間に,前記放熱器と前記配線基板の間の間隔を所定距離以上に保つ間隔保持部を設けたことを特徴とする半導体発光素子アセンブリ。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (12件)：
5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DB09 ,  5F041DC07 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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