特許

J-GLOBAL ID：200903081795097045

多層プリント配線板及びその製造方法

発明者： 松本 陽美 ,  河本 憲治 ,  鶴川 直一 ,  渡辺 二郎
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-180623
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027963
出願日： 1996年07月10日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層の表面に無電解めっき膜のアンカーを形成することによって、密着強度の優れた無電解めっき膜及び電解めっき膜からなる導体パターンを形成し、信頼性に優れた高密度多層プリント配線板を容易にかつ安価に提供することにある。【解決手段】無電解めっき及び電解めっきからなる導体パターンと耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層4aの表面に厚さ0.1〜8μmの多孔質層を設けて無電解めっき膜のアンカーを形成し、前記樹脂絶縁層4aの樹脂成分が複数もしくは単一の熱硬化性のエポキシ化合物からなり、その成分の一つが脂環式エポキシ類化合物を含み、請求項に示す構造を有するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

無電解めっき及び電解めっきからなる導体パターンと耐熱樹脂からなる樹脂絶縁層とが交互に積層された多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層の表面に厚さ0.1〜8μmの多孔質層を設けて無電解めっき膜のアンカーを形成することを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38 ,  C08G 59/20 NHQ

FI (5件)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/38 A ,  C08G 59/20 NHQ

引用特許：

審査官引用 (3件)

• アンカー特性に優れる接着剤、およびこの接着剤を用いたプリント配線板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334680   出願人：イビデン株式会社
• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-276511   出願人：日立化成工業株式会社
• 液状レジストインク組成物及びプリント回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-335040   出願人：互応化学工業株式会社