特許
J-GLOBAL ID：200903081811544391

多層回路基板

発明者：
島田 和宏

島田 和宏 について


出願人/特許権者：
北陸電気工業株式会社

北陸電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-149144
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340633
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 印刷抵抗体が形成される内装コア基板の表面の凹凸差が小さい多層回路基板を得る。【解決手段】 内装コア基板1上の第1の銅箔回路7に含まれる一対の電極7A,7Bのそれぞれの端部上から内装コア基板1の表面上に延びるように樹脂銀ペーストを塗布して一対の導電性接続部17,17を形成する。一対の導電性接続部17,17の電極7A,7Bの対向する端部を越えて延びる一対の延長部17b,17b間に抵抗体ペーストを塗布して印刷抵抗体15を形成する。即ち、導電性接続部17の銅箔回路7上に位置する積層部17a上に重ならないように印刷抵抗体15を形成する。印刷抵抗体15及び一対の導電性接続部17,17を全体的に覆うように、電極7A,7Bの間にエポキシ樹脂を塗布して絶縁オーバーコート層19を形成する。
請求項（抜粋）：
銅箔により形成された内装銅箔回路を少なくとも一方の表面に有する内装コア基板と、前記内装コア基板の前記一方の表面上または両面上に絶縁層を介して形成された外装銅箔回路とを具備し、前記内装銅箔回路に含まれる一対の電極間に抵抗体ペーストを用いて印刷抵抗体が形成され、前記一対の電極と前記印刷抵抗体との間には、前記抵抗体ペーストよりも前記銅箔に対する接続性に優れ且つ硬化した状態において前記抵抗体ペーストに対する接続性に優れた導電性ペーストからなる一対の導電性接続部が形成されている多層回路基板であって、前記印刷抵抗体は前記一対の前記導電性接続部とのみ重なるように形成されていることを特徴とする多層回路基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 S
引用特許：
審査官引用 (3件)

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