半導体ウェハ用緩衝シート

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝田清暉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-309891
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135607
出願日： 1997年10月24日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】熱加重による影響を受け難い上、クッション性及びウェハとの分離性に優れた半導体ウェハ用緩衝シートを提供する。【解決手段】含浸紙の両面に凸状部を形成せしめてなる半導体ウェハ用緩衝シート。

請求項（抜粋）：