半導体ウエハの収納構造および半導体ウエハの収納・取出し方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久保田千賀志 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-204261
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129719
出願日： 1996年07月15日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】衝撃による半導体ウエハの破損防止および摩擦等による静電気の発生防止を施した前記収納構造および収納・取出し方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハ4が多数枚重ねられて収納された導電性材料からなる容器1と、前記半導体ウエハ間に介在したスペーサシート5と、前記多数枚重ねられて収納された半導体ウエハの上下端部に配置された端部クッション材6A,6Bと、からなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハが多数枚重ねられて収納された導電性材料からなる容器と、前記半導体ウエハ間に介在したスペーサシートと、前記多数枚重ねられて収納された半導体ウエハの上下端部に配置された端部クッション材と、からなることを特徴とする半導体ウエハの収納構造。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , B65D 85/86

FI (3件)：

H01L 21/68 V , B65D 85/38 R , B65D 85/38 S

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体ウェーハおよびその保管方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-359480 出願人：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社
半導体ウェーハ収納容器
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-239048 出願人：アキレス株式会社
特開平4-168157

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