特許
J-GLOBAL ID：200903081831968945

立体形状測定装置、エッチング条件出し方法およびエッチングプロセス監視方法

発明者：
田中 麻紀

田中 麻紀 について

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諸熊 秀俊

諸熊 秀俊 について

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宍戸 千絵

宍戸 千絵 について

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高木 裕治

高木 裕治 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

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株式会社日立ハイテクノロジーズ

株式会社日立ハイテクノロジーズ について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-306441
公開番号（公開出願番号）：特開2005-077192
出願日： 2003年08月29日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】 エッチングプロセス条件決定に有効なパターン断面形状情報の取得を非破壊で観察可能なインラインSEMの画像を用いて行い、また非破壊で比較的容易に測定が可能なSEMによって断面形状情報を取得することで、効率のよいプロセス制御を実現する。【解決手段】 収束させた電子線の照射により試料から発生した二次電子を検出し、この検出した信号を演算処理するように構成したパターン形状評価システムにおいて、検出した信号波形を、信号量の変化量に基づいて複数の領域に分割し、分割された領域の大きさにより試料の立体形状を定量評価する。特に、パターン形状の計測結果を、分割された信号波形ごとに表示(最終形状のボトム幅703、露光による、レジストボトム幅704、エッチングシフト量705、エッチング傾斜角成分706)することで、形状全体の変動のうち、どの成分がどのように変動したのかを容易に確認できるようにする。【選択図】 図25
請求項（抜粋）：
収束させた電子線を試料上に走査しながら照射する電子線照射手段と、上記電子線の照射により上記試料から発生した二次電子を検出する信号検出手段と、該信号検出手段からの信号を演算処理する信号演算処理手段とを有し、 上記信号演算処理手段は、上記信号検出手段により得られた信号波形を、信号量の変化量に基づいて複数の領域に分割し、該分割された各々の領域の大きさにより上記試料の立体形状を評価する機能と、上記分割された複数の領域の大きさ、あるいは上記分割された複数の領域の大きさ同士を加減算して得られる値、のうちいずれか2種類以上の形状を表す値について、ウェハ面内の分布を表すウェハマップをそれぞれ作成し、このウェハマップを並べて、あるいは切り替えて表示する機能とを有することを特徴とする立体形状測定装置。
IPC (9件)：
G01B15/04 ,  H01J37/28 ,  H01L21/02 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/66 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49
FI (8件)：
G01B15/04 ,  H01J37/28 B ,  H01L21/02 Z ,  H01L21/28 E ,  H01L21/66 J ,  H01L21/302 103 ,  H01L21/88 A ,  H01L29/58 G
Fターム (45件)：
2F067AA52 ,  2F067AA53 ,  2F067BB04 ,  2F067CC17 ,  2F067EE05 ,  2F067HH06 ,  2F067JJ05 ,  2F067KK04 ,  2F067KK08 ,  2F067PP12 ,  2F067QQ02 ,  4M104BB01 ,  4M104CC05 ,  4M104DD65 ,  4M104DD66 ,  4M104GG09 ,  4M104GG10 ,  4M104GG14 ,  4M104HH14 ,  4M104HH20 ,  4M106AA01 ,  4M106AA10 ,  4M106BA02 ,  4M106CA39 ,  4M106DB05 ,  4M106DB18 ,  5C033UU05 ,  5C033UU08 ,  5F004AA16 ,  5F004CB01 ,  5F004DB02 ,  5F004EB02 ,  5F004EB03 ,  5F004EB04 ,  5F033HH04 ,  5F033MM17 ,  5F033QQ04 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ16 ,  5F033VV06 ,  5F033XX03 ,  5F033XX04 ,  5F033XX34 ,  5F033XX37
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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