特許
J-GLOBAL ID:200903081841102008

整流子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 秀和 (外7名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-390324
公開番号(公開出願番号):特開2003-189547
出願日: 2001年12月21日
公開日(公表日): 2003年07月04日
要約:
【要約】【課題】 例えばY結線のように複雑な回路を容易に構成することのできる整流子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 モータのシャフトを挿通するための挿通孔3を備えた樹脂よりなる整流子本体5に、電気的に接続された複数の整流子片7A〜7C:9A〜9C:11A〜11Cを備えてなる整流子群7,9,11を複数備えた整流子において、前記挿通孔3の軸方向に離隔して前記樹脂内に複数の接続基体15,17,19を埋設して設け、同一の整流子群7,9,11に属する複数の整流子片7A〜7C:9A〜9C:11A〜11Cを、前記樹脂内に埋設した接続線23を介して共通の接続基体15,17,19に接続した構成である。
請求項(抜粋):
モータのシャフトを挿通するための挿通孔を備え樹脂よりなる整流子本体に、電気的に接続された複数の整流子片を備えてなる整流子群を複数備えた整流子において、前記挿通孔の軸方向に離隔して前記整流子本体内に複数の接続基体を設け、同一の整流子群に属する複数の整流子片を、共通の接続基体に電気的に接続してあることを特徴とする整流子。
IPC (4件):
H02K 13/00 ,  H01R 39/04 ,  H01R 43/06 ,  H02K 15/02
FI (5件):
H02K 13/00 H ,  H02K 13/00 E ,  H01R 39/04 ,  H01R 43/06 ,  H02K 15/02 P
Fターム (28件):
5E063EA01 ,  5E063EA07 ,  5E063XA01 ,  5H613AA01 ,  5H613AA02 ,  5H613BB04 ,  5H613BB07 ,  5H613BB08 ,  5H613BB09 ,  5H613GA05 ,  5H613GA08 ,  5H613GB01 ,  5H613GB02 ,  5H613GB09 ,  5H613GB13 ,  5H613GB17 ,  5H613KK02 ,  5H613KK03 ,  5H615AA01 ,  5H615BB01 ,  5H615BB04 ,  5H615PP26 ,  5H615RR01 ,  5H615SS03 ,  5H615SS08 ,  5H615SS44 ,  5H615TT01 ,  5H615TT03
引用特許:
審査官引用 (6件)
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