特許
J-GLOBAL ID:200903081859706296

検査冶具及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三枝 弘明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-022873
公開番号(公開出願番号):特開2003-222637
出願日: 2002年01月31日
公開日(公表日): 2003年08月08日
要約:
【要約】【課題】 従来よりも簡易な構造にするとともに製造時の作業を軽減することによって、製造コストを削減することのできる新規の検査冶具の構造を提供する。【解決手段】 電極部130は、ベース基板131に第1孔部131a及び第2孔部131bを有する通孔を形成し、この通孔に導電線132を挿通した後に、第2孔部131b側から紫外線硬化樹脂等で構成される未硬化の封着材を導入し、硬化させることによって、ベース基板131に導電線132を固着する。次に、一方の表面131A側に突出した導電線132を切断し、一方の表面131Aを研削加工等によって平坦化し、導電線132の端面上にメッキ等により導電層133(接続電極)を形成する。
請求項(抜粋):
検査対象の電気的特性を検査するために前記検査対象に対する電気的な接触を得るための検査冶具であって、前記検査対象に導電接触するように構成された接触ピンと、該接触ピンを保持するヘッド部と、該ヘッド部に隣接配置され、前記接触ピンに対し直接若しくは間接的に導電接触する接続電極を備えた電極部と、を有し、前記電極部は、一方の表面から他方の表面まで貫通する通孔を備えた基材と、前記他方の表面側から前記通孔内に挿入された導電線と、前記他方の表面側から前記通孔内に付着され前記導電線を前記基材に固着させる封着材とを有し、前記接続電極は、前記通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に構成されていることを特徴とする検査冶具。
IPC (3件):
G01R 1/067 ,  G01R 1/06 ,  H05K 3/00
FI (3件):
G01R 1/067 A ,  G01R 1/06 D ,  H05K 3/00 T
Fターム (5件):
2G011AA02 ,  2G011AB06 ,  2G011AD01 ,  2G011AE01 ,  2G011AF07
引用特許:
審査官引用 (2件)

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