特許

J-GLOBAL ID：200903081868325637

オン・ダイ型のデカップリング・キャパシタンスを有する半導体ダイ

発明者： ポール・トージャーソン ,  スコット・キング
出願人/特許権者： エルエスアイ ロジック コーポレーション
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-068296
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270643
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 複数のトランジスタの同時的なスイッチングに伴うノイズを低下させること。【解決手段】 集積回路回路(10)において、オン・ダイ型の電源デカップリング・コンデンサ(C2、C4)を、同時にスイッチングを行う複数のトランジスタの近傍に、第1及び第2の電源導体の間に電気的に結合するように設け、それらのトランジスタに追加的な電荷を提供することによって、ノイズを低下させる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体セルと、第1及び第2のルーティング層と、前記ルーティング層の間に位置する誘電層と、異なる相対的極性を有し前記複数の半導体セルに電気的に結合した第1及び第2の電源導体であって、前記第1の電源導体は、前記第1及び第2のルーティング層の一方に沿って延長している、第1及び第2の電源導体と、前記第2の電源導体に電気的に結合し前記第1及び第2のルーティング層の他方に沿って延長しており、前記第1の電源導体と部分的に重複して前記誘電層に亘るコンデンサを形成する導体セグメントと、を備えていることを特徴とする集積回路ダイ。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-188865
  
• 特開平2-198165
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-266157   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-074967   出願人：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社