特許

J-GLOBAL ID：200903081932652973

半導体材料から構成された基板を研磨する方法

発明者： ユルゲン シュヴァントナー ,  トーマス ブッシュハルト ,  ローラント コッペルト ,  ゲオルク ピーチュ
出願人/特許権者： ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト
代理人 (8件)： 矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  杉本 博司 ,  星 公弘 ,  二宮 浩康 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  ラインハルト・アインゼル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-184841
公開番号（公開出願番号）：特開2009-033159
出願日： 2008年07月16日
公開日（公表日）： 2009年02月12日
要約：

【課題】半導体材料から構成された基板に対して改善された研磨法を規定することであり、この方法は、殊に微小荒さに関連して特に低い値をもたらす。【解決手段】研磨パッド中に結合された研磨材を含有する研磨パッド上で基板を研磨し、研磨材溶液が研磨工程中に基板と研磨パッドとの間に導入される、タイプAの少なくとも1つの研磨工程;および研磨パッド中に結合された研磨材を含有する研磨パッド上で基板を研磨し、結合されていない研磨材を含有する研磨材スラリーが研磨工程中に基板と研磨パッドとの間に導入される、タイプBの少なくとも1つの研磨工程を有する。【効果】著しく低い"ヘイズ"およびRMS荒さ値を予想することができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体材料から構成された基板を研磨する方法において、 研磨パッド中に結合された研磨材を含有する研磨パッド上で基板を研磨し、研磨材溶液が研磨工程中に基板と研磨パッドとの間に導入される、タイプAの少なくとも1つの研磨工程;および 研磨パッド中に結合された研磨材を含有する研磨パッド上で基板を研磨し、結合されていない研磨材を含有する研磨材スラリーが研磨工程中に基板と研磨パッドとの間に導入される、タイプBの少なくとも1つの研磨工程を有することを特徴とする、半導体材料から構成された基板を研磨する方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/04 ,  B24B 37/00

FI (5件)：

H01L21/304 621B ,  B24B37/04 X ,  B24B37/00 H ,  H01L21/304 621D ,  H01L21/304 622X

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• WO 99/55491A1
  
• 欧州特許出願公開第1717001号明細書A1
  

審査官引用 (4件)

• 研磨方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-074910   出願人：株式会社荏原製作所
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-315560   出願人：日本電気株式会社
• 複数のポリシングパッドを用いるケミカルメカニカルポリシング
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2000-545674   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 半導体ウエーハの製造方法およびワークのスライス方法ならびにそれらに用いられるワイヤソー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-125989   出願人：株式会社日平トヤマ, 株式会社ディスコ